Kto：美国总统乔拜登周二签署了《2022 年芯片和科学法案》，为半导体芯片研究和制造带来了超过 500 亿美元的资金。
该法案旨在减少美国对外国供应商的依赖。为从汽车和计算机到武器系统的几乎所有东西制造现代技术的部件。
我即将签署的法案。我认为这项法律反映了我一直相信的东西，”拜登在玫瑰签字仪式上说。 “美国是世界上唯一的国家，我认为这是我的一部分，它是世界上唯一的国家……我可以用一个词来形容……作为机会。”
拜登还表示，美国生产的半导体不到全球 10%，随着制造业转移到海外，过去 30 年急剧下降。
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